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全球首款骁龙8E5大折叠+机器人手机!荣耀MWC2026双旗舰官宣

时间:2026-02-02 16:34:11来源:瞬航软件园

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1月23日,荣耀正式发布官方邀请函,确认将在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2026世界移动通信大会上,重磅发布两款划时代新品。这两款备受瞩目的设备包括全球首款搭载骁龙8E5芯片的折叠旗舰荣耀Magic V6,以及行业首创“手机+机器人”融合形态的荣耀ROBOT PHONE。值得注意的是,两款新品届时将同步登陆中国市场。

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