时间:2026-04-13 18:30:20来源:瞬航软件园
台积电全球晶圆厂建设提速:亚利桑那Fab21 P3厂房目标2027上半年主系统装机
3月24日,台媒《工商时报》披露,台积电正在系统性缩短其海外晶圆厂的建设周期。与早期项目相比,厂房主体施工时间已从约6个季度缩减至4-5个季度。这一效率提升主要得益于无尘室与机电工程方案的持续标准化与流程优化,使得其在美国新建一座逻辑芯片厂的总体时间,从约3年压缩至1.5至2年,现已逼近其在台湾本土的建厂速度。
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