三星攻克SOCAMM2内存模组翘曲难题，低温焊料+结构优

三星电子实现AI服务器内存模组量产关键技术突破

面向AI服务器的高性能SOCAMM2内存模组量产，长期受制于一个关键的工程挑战：模组翘曲。三星电子近期宣布已成功攻克这一难题。其解决方案的核心在于低温焊料工艺的创新应用，并结合了从设计到材料的系统性优化，从而实现了制造良率的显著提升。

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