小米新代玄戒晶片 XRINGO2 最快 9 月现身！除继续配置于手机平板，「这产品」亦可能首度应用？

去年，小米发布的首款3纳米制程芯片——玄戒XRINGO1，以其惊艳的性能表现迅速引发市场关注。这颗芯片在性能上直接对标同期的高通与联发科旗舰产品，展现出了令人惊喜的实力。而近期，关于该系列迭代型号XRINGO2的研发进展也浮出水面。消息显示，新一代的玄戒XRINGO2正按计划稳步推进，最快有望于今年9月正式亮相。

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