4.9mm超薄设计 传音MWC 2026将展出模块化手机

传音确认出席MWC 2026，将携4.9毫米超薄模块化概念手机登场

2026年世界移动通信大会（MWC 2026）将于3月2日至5日在巴塞罗那举办。传音（TECNO）已正式确认参展，并将以“Pioneering the Connection of Intelligence”为主题，在7号馆7A40展位系统展示其技术路线图。届时，整个产品阵列的核心亮点之一，是一款机身厚度仅4.9毫米的超薄模块化手机概念机。

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